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手機中框銅箔激光側面焊接設備

手機中框銅箔激光側面焊接設備是一種專(zhuān)門(mén)用于手機中框與銅箔進(jìn)行側面焊接的先進(jìn)設備。該設備利用高能量密度的激光束照射手機中框與銅箔的連接部位，使材料瞬間熔化并融合在一起。激光焊接具有高精度、高速度、熱影響區小等優(yōu)點(diǎn)，能夠實(shí)現高質(zhì)量的焊接效果。
手機中框銅箔激光側面焊接設備

方案特點(diǎn)

效率最優(yōu)
機器人在輸送帶與多工位治具之間取放，焊接設備負責治具固定后的焊接，通過(guò)優(yōu)化邏輯保證機器人取放與焊機節拍協(xié)同，效率最優(yōu)。
滿(mǎn)足場(chǎng)景應用需求
焊接料銅箔尺寸：長(cháng)2.3mm、寬1.5mm、厚0.1mm。
禾川整套系統，提升穩定性
該方案使用禾川V310E觸摸屏+M512控制器+X5/X2伺服+步進(jìn)+SCARA機器人整套方案，對比傳統方案，禾川采用了整套總線(xiàn)方案降低焊接時(shí)電磁干擾帶來(lái)的影響，提升了整套系統穩定性。

方案介紹

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