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平移式分BIN設備

分BIN設備是在芯片完成最終電性測試后，根據預設的BIN映射規則，將芯片按照BIN類(lèi)別分別置入不同的料槽、托盤(pán)中。該設備核心價(jià)值是實(shí)現了良品分級出貨、不良品剔除、不同等級產(chǎn)品物理隔離。

方案咨詢(xún)

平移式分BIN設備

方案特點(diǎn)

設備采用禾川整體解決方案，整體調試方便，助力UPH增加10%，針對設備AB面設計，主控PLC使用雙EtherCAT網(wǎng)口，增加設備安全性和冗余性

取放料機械臂使用禾川SV730W一拖四伺服的龍門(mén)功能，可實(shí)現高精度的龍門(mén)同步，同時(shí)柜內空間對比普通伺服可節省約40%

方案介紹

平移式分BIN設備.jpg

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